Electrónica, Electricidad y Sonido
Cofímetro digital
Laboratorio de Mediciones
Año: 2012
Grupo: 3
ETAPA EXPERIMENTAL Y PRUEBAS DE ACEPTACIÓN
Tema: Trabajo Práctico
Desarrollo de:
COFIMETRO DIGITAL MICROCONTOLADO
Laboratorio de Mediciones I | 3 de Julio 2012 |
COFIMETRO DIGITAL MICROCONTOLADO |
Proyecto y Diseño
(Ejecución y finalización)
- Proyecto
- Objetivo.
Lograr medir y conocer las variaciones de fase entre la tensión y la corriente (V e I) en los circuitos alimentados con corriente alterna (C.A.). Realizar comparaciones con un instrumento patrón.
- Proyecto deseado.
Construcción de un Cofímetro Digital, en este caso particular, la inteligencia del mismo estará a cargo de un microcontrolador, que será el encargado de interpretar la medición e informar los resultados.
- Preselección Equipo de Trabajo. (Persona a cargo y determinación de incumbencias y responsabilidades)
Al ser este trabajo exclusivamente de las ramas de la Electricidad y la Electrónica, el grupo se forma con tres estudiantes de las carreras afines.
- Responsable o Team Leader:
- Responsable del Anteproyecto:
- Responsable del Proyecto:
- Responsable de la Planificación:
- Responsable del Costeo/Viabilidad:
- Responsable de la Etapa de Simulación/Presentación:
- Diseño
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Definición de criterios de Desarrollo, teniendo en cuenta objetivos de la materia, tiempo, costo y viabilidad de ejecución.
-
El dispositivo se realizó en base al microcontrolador y será de características modulares, esto permitirá trabajar en paralelo y en caso de ser necesario reemplazar alguno de los módulos que no cumpla con las características exigibles a los mismos.
Se opto por la solución en la cual el sistema de toma de mediciones es totalmente independiente de otras tareas.
De esta manera todo el sistema de mediciones es independiente de las otras etapas, de esta forma no hay influencia sobre las mediciones realizadas y la precisión del instrumento será la conseguida por la etapa de transductores. La desventaja es la no reutilización de etapas incrementará costos por tamaño y cantidad de dispositivos, podría también incrementar el tamaño general del instrumento.
Diseño Exterior:
Se propone un dispositivo en caja plástica con un calado para el display digital de dos renglones (donde se lee la medición realizada), cuatro conectores tipo ficha banana donde dos se utilizarán para el sensado de la tensión y los otros dos para la corriente. Se dispondrán etiquetas que identifiquen cada conexionado así como los valores máximos permitidos sin perjudicar al instrumento. Sobre el mismo frente se colocará una etiqueta informando de los valores mínimos y máximos (Vca min y Vca MAX, Ica min e Ica MAX) para los cuales el instrumento puede ser utilizado. Sobre el lado posterior del mismo se colocará una etiqueta con la clase y precisión del instrumento.
Diseño Interior:
El sistema es modular y basado en microcontrolador, cada placa dispone de conectores de alimentación estándar para conectarse a la linea principal de alimentación. La alimentación de cada placa debe ser idéntica con la del resto, de esta forma se evita tener varias fuentes de alimentación independientes. La interfase entre placa de micro y transductores consta de conectores estándar y bien definidos, lo que facilita el reemplazo de placa en caso de detectarse alguna anomalía. La interfase entre placa micro y el display se realiza a través de una línea para permitir acomodar a conveniencia el display sobre la tapa externa del dispositivo, en este caso no se utilizaran conectores o quedará para una etapa posterior esta definición.
- Diagrama de bloques del Proyecto.
- Coordinación de tareas individuales y memoria técnica del proyecto:
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Realización del Anteproyecto, proyecto – Etapas.
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CUADRO 1.1: DESCRIPCION DE LAS ETAPAS | ||||
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CODIGO | DESCRIPCION | Fecha de Inicio | Fecha de Finalización | |
A | CREACION DEL PROYECTO O ANTEPROYECTO | 23/03/2012 | 30/03/2012 | |
B | INVESTIGACION | 30/03/2012 | 27/04/2012 | |
C | PLANIFICACION | 20/04/2012 | 18/05/2012 | |
D | EJECUCION | 11/05/2012 | 08/06/2012 | |
E | FINALIZACION | 08/06/2012 | 03/07/2012 |
CUADRO 1.2: DESCRIPCION DE LAS ACTIVIDADES DENTRO DE LA ETAPA | ||||
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CODIGO | CODIGO | DESCRIPCION | Fecha de Inicio | Fecha de Finalización |
A | 1 | Conformación del grupo de Trabajo | 23/03/2012 | 24/03/2012 |
A | 2 | Definición del proyecto deseado | 23/03/2012 | 24/03/2012 |
A | 3 | Definición de los Objetivos | 24/03/2012 | 30/03/2012 |
B | 1 | Relevamiento de información técnica de cofimetros | 30/03/2012 | 20/04/2012 |
B | 2 | Recabado de experiencias individuales con cofimetros | 30/03/2012 | 20/04/2012 |
B | 3 | Organización de información relevada de cofimetros | 30/03/2012 | 20/04/2012 |
B | 4 | Organización y determinación de las etapas | 30/03/2012 | 20/04/2012 |
B | 5 | Realización de informe (ABSTRACT) o Anteproyecto. | 20/04/2012 | 27/04/2012 |
C | 1 | Definición del diagrama del Proyecto | 20/04/2012 | 27/04/2012 |
C | 2 | Coordinación de tareas individuales | 27/04/2012 | 04/05/2012 |
C | 3 | Análisis Costo/Viabilidad | 27/04/2012 | 04/05/2012 |
C | 4 | determinación de componentes electrónicos a utilizar y posibles reemplazos | 04/05/2012 | 11/05/2012 |
C | 5 | Realización de la Presentación/Simulación del Proyecto | 11/05/2012 | 18/05/2012 |
D | 1 | Realización del Diseño | 11/05/2012 | 25/05/2012 |
D | 2 | Diseño y armado: Fuente de Alimentación | 11/05/2012 | 08/06/2012 |
D | 3 | Diseño y armado: Etapa de adquisición de datos y transductores | 11/05/2012 | 08/06/2012 |
D | 4 | Diseño y armado: Etapa de Control por microcontrolador | 11/05/2012 | 08/06/2012 |
D | 5 | Diseño y armado: Tablero de Control y visualización en display | 11/05/2012 | 08/06/2012 |
E | 1 | Pruebas de laboratorio | 08/06/2012 | 06/07/2012 |
E | 2 | Revisión preliminar del informe | 08/06/2012 | 06/07/2012 |
E | 3 | Informe final | 08/06/2012 | 06/07/2012 |
CUADRO 1.3: HITOS DE LAS ETAPAS | ||||
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CODIGO | CODIGO | DESCRIPCION | Fecha de Inicio | Fecha de Finalización |
A | 1 | Se definió el objetivo y la necesidad del proyecto | 24/03/2012 | 30/03/2012 |
B | 1 | Se realizó el abstract o resumen del proyecto | 20/04/2012 | 27/04/2012 |
C | 1 | Se presentó el proyecto para comenzar su ejecución | 11/05/2012 | 18/05/2012 |
D | 1 | Etapa fuente de alimentación queda funcionando | 11/05/2012 | 08/06/2012 |
D | 2 | Etapa adquisición de datos y transductores queda funcionando | 11/05/2012 | 08/06/2012 |
D | 3 | Etapa de Control por microcontrolador queda funcionando | 11/05/2012 | 03/07/2012 |
- Realización del Diseño - Gantt
ACTIVIDADES | MESES | |||||||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | |||||||||||||
SEMANAS | ||||||||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 1 | 2 | 3 | 4 | 1 | 2 | 3 | 4 | 1 | 2 | 3 | 4 | |
FASE I |
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Conformación del grupo de Trabajo |
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Definición del proyecto deseado |
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Definición de los Objetivos |
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FASE II |
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Relevamiento de información técnica de cofimetros |
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Recabado de experiencias individuales con cofimetros |
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Organización de información relevada de cofimetros |
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Organización y determinación de las etapas |
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Realización de informe (ABSTRACT) o Anteproyecto. |
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FASE III |
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Definición del diagrama del Proyecto |
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Coordinación de tareas individuales |
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Análisis Costo/Viabilidad |
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determinación de componentes electrónicos a utilizar y posibles reemplazos |
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Realización de la Presentación/Simulación del Proyecto |
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FASE IV |
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Realización del Diseño |
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Diseño y armado: Fuente de Alimentación |
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Diseño y armado: Etapa de adquisición de datos y transductores |
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Diseño y armado: Etapa de Control por microcontrolador |
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Diseño y armado: Tablero de Control y visualización en display |
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FASE V |
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Pruebas de laboratorio |
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Revisión preliminar del informe |
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Informe final |
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- Costo total.
-
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COSTOS DEL PROYECTO
TOTAL
730
DE CADA INTEGRANTE
243,3333333
CASH FLOW
MOTIVO
MESES
1
2
3
SEMANAS
1
2
3
4
1
2
3
4
1
2
3
4
DISEÑO PLAQUETAS
100
COMPRA DISPLAY
80
COMPRA COMPONENTES GENERAL
120
COMPRA GABINETE
40
COMPONENTES FUENTES O COMPRA
110
CABLES CONECTORES Y ACCESORIOS
130
REHACER PLAQUETAS (SI ES NECESARIO)
100
ESTAÑO
50
MENSUAL
0
350
380
-
- Realización de la Presentación/Simulación del Proyecto.
- Diagramas del proyecto
Circuito – PCB Fuente de Alimentación:
Circuito – PCB Placa Transductora:
Circuito – PCB Placa Micro-LCD:
- Ensayos de aceptación.
Para la determinación de la impedancia de la carga de prueba se utilizo un multímetro marca WAVETEK modelo 27XT.
Medición con carga resistiva:
Resistencia = 33,9Ω
Inductancia = 0,159 uHy
Medición con carga inductiva:
Resistencia = 9660Ω
Inductancia = 519 mHy
- Pruebas finales de funcionamiento.
Para la determinación de la impedancia de la carga de prueba se utilizo un multímetro marca WAVETEK modelo 27XT.
Carga resistiva: Lámpara de 75W
Respuesta carga resistiva - Test Point placa transductora – Visualización en osciloscopio
Verificación teórica:
La detección de los cruces por cero es coincidente, por lo tanto la carga es completamente resistiva y su cos φ es igual a 1.
Trazo amarillo fase de la Corriente, trazo azul fase de la Tensión, delta (abajo derecha) diferencia de fase.
Carga inductiva: Reactancia 1,151 Hy
Respuesta carga inductiva - Test Point placa transductora – Visualización en osciloscopio
Verificación teórica:
Trazo amarillo fase de la Corriente, trazo azul fase de la Tensión, delta (abajo derecha) diferencia de fase.
La corriente atrasa respecto de la tensión, el circuito es inductivo.
El atraso vale:
Donde T es el período de la señal y ∆fase es el tiempo de adelanto / retraso entre las señales .
Carga capacitiva: Capacitor 9uF
Respuesta carga capacitiva - Test Point placa transductora – Visualización en osciloscopio
Verificación teórica:
Trazo amarillo fase de la Corriente, trazo azul fase de la Tensión, delta (abajo derecha) diferencia de fase.
La corriente adelanta a la tensión, el circuito es capacitivo.
El adelanto vale:
Donde T es el período de la señal y ∆fase es el tiempo de adelanto / retraso entre las señales .
Protocolos de constructivos:
a. Tipo de aislación: Protección de doble aislación construcción clase II
- Clase II. No llevan dispositivos que permitan unir sus partes metálicas accesibles, a un conductor de protección. Su aislamiento corresponde, en todas sus partes, a un doble aislamiento o a un aislamiento reforzado.
Tienen una envolvente duradera, prácticamente continua, de material aislante, que incluye todas las partes metálicas excepto pequeñas piezas, como placas de características, tornillos o remaches, que estén separadas de las partes activas por un aislamiento equivalente, al menos, al reforzado.
b. Grado de protección IP (estanqueidad) propuesto para el proyecto: IP20
IP 20 (primer cifra es la protección contra cuerpos sólidos no mas de 20mm) (segunda indica que no tiene protección contra líquidos)
c . Tipo de construcción de las plaquetas impresas 94V0
d. Tensión máxima 242vac
Tensión mínima 190vac.
Temperatura de trabajo ta=23ºC
Especificaciones Técnicas:
Medición de frecuencia con error absoluto 1Hz o +/- 0,5Hz entre 16 y 100Hz.
Medición de θ con error absoluto 2º o +/- 1º.
Medición coseno θ con error absoluto de θ 2º o +/- 1º.
Prof: Ing. Pablo Vadalá
Página
deEdición: 03/07/2012
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Enviado por: | Magu |
Idioma: | castellano |
País: | Argentina |